Hoofdkenmerken
Auteur:
Qu, Shichun; Liu, Yong
Titel:
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Uitgever:
Springer-Verlag New York Inc.
ISBN:
9781493915552
ISBN boekversie:
9781493915569
Editie:
2015 ed.
Land van oorsprong:
United States
Prijs:
€ 209.35
Verschijningsdatum:
11-09-2014
Bericht:
Langere levertijd (2-3 weken)
Inhoudelijke kenmerken
Categorie:
Circuits & components
Geillustreerd:
256 Illustrations, color; 58 Illustrations, black and white
Dewey code:
621.381
Technische kenmerken
Verschijningsvorm:
Hardback
Paginas:
322
Hoogte mm.:
235
Breedte mm.:
155
Inhoud: Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.
nl
en
