VU Boekhandel

Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Hoofdkenmerken

Auteur:	Liu, Xingsheng; Zhao, Wei
Co Auteur:	Wei Zhao
Titel:	Packaging of High Power Semiconductor Lasers
Uitgever:	Springer-Verlag New York Inc.
ISBN:	9781461492627
ISBN boekversie:	9781461492634
Serie:	Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
Land van oorsprong:	United States
Prijs:	€ 223.49
Verschijningsdatum:	15-07-2014
Bericht:	Langere levertijd (2-3 weken)

Inhoudelijke kenmerken

Categorie:	Laser technology & holography
Geillustreerd:	386 Illustrations, color; 111 Illustrations, black and white
Dewey code:	621.366

Technische kenmerken

Verschijningsvorm:	Hardback
Paginas:	402
Hoogte mm.:	242
Breedte mm.:	159
Dikte mm.:	22
Gewicht gr.:	732

Inhoud:

This book introduces high power semiconductor laser packaging design.Â The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.