Nederlands
nl		 English
en
contact veelgestelde vragen
log in
VU
VU GIFTS
DOCENTEN
TWEEDEHANDS
STUDIEBOEKEN
VAKLITERATUUR
 
TSV 3D RF Integration High Resistivity Si Interposer Technology
Hoofdkenmerken
Auteur: Ma, Shenglin
Titel: TSV 3D RF Integration High Resistivity Si Interposer Technology
Uitgever: Elsevier - Health Sciences
ISBN: 9780323996020
ISBN boekversie: 9780323996037
Land van oorsprong: United States
Prijs: € 271,05
Verschijningsdatum: 27-04-2022
Bericht: Langere levertijd (2-3 weken)
Inhoudelijke kenmerken
Categorie: Materials science
Technische kenmerken
Verschijningsvorm: Paperback / softback
Paginas: 292
Hoogte mm.: 235
Breedte mm.: 191
Gewicht gr.: 630
leveringsvoorwaarden privacy statement copyright disclaimer veelgestelde vragen contact
 
VUBOEKHANDEL.NL VU Boekhandel boekverkopers sinds 1967
 
VAKLITERATUUR
studieboeken
docenten
partners
contact