Nederlands
nl
English
en
contact veelgestelde vragen
log in
VU
 
Hoofdkenmerken
Auteur: Ho, Paul S.
Titel: Electromigration in Metals Fundamentals to Nano-Interconnects
Uitgever: Cambridge University Press
ISBN: 9781107032385
ISBN boekversie: 9781009287791
Land van oorsprong: United Kingdom
Prijs: € 116.22
Verschijningsdatum: 12-05-2022
Bericht: Tijdelijk niet leverbaar - levertijd onbekend
Inhoudelijke kenmerken
Categorie: Electronic devices & materials
Technische kenmerken
Verschijningsvorm: Hardback
Paginas: 430
Hoogte mm.: 176
Breedte mm.: 251
Dikte mm.: 27
Gewicht gr.: 978
 

Inhoud:

Learn to assess electromigration reliability, and design more resilient chips, from this comprehensive resource. Building from fundamental physics to advanced methodologies, this book enables the reader to develop highly reliable on-chip wiring stacks and power grids. This is an ideal text for materials scientists and chip design engineers.
leveringsvoorwaarden privacy statement copyright disclaimer veelgestelde vragen contact
 
VUBOEKHANDEL.NL VU Boekhandel boekverkopers sinds 1967