VU Boekhandel

Microwave and Millimeter-Wave Electronic Packaging

Hoofdkenmerken

Auteur:	Sturdivant, Rick
Titel:	Microwave and Millimeter-Wave Electronic Packaging
Uitgever:	Artech House Publishers
ISBN:	9781608076970
Editie:	Unabridged ed
Land van oorsprong:	United States
Prijs:	€ 125.16
Verschijningsdatum:	31-12-2013
Bericht:	Langere levertijd (2-3 weken)

Inhoudelijke kenmerken

Categorie:	Electronics engineering
Taal:	English

Technische kenmerken

Verschijningsvorm:	Hardback
Paginas:	280
Hoogte mm.:	235
Breedte mm.:	159
Dikte mm.:	22
Gewicht gr.:	586

Inhoud:

Preface; Introduction; Materials; Ceramic Packaging; Laminate Packaging; First Level Interconnects; Second Level Interconnects; Modules and Motherboards; Transitions and 3D Packaging; Heat Transfer; Electromagnetic Modeling; Conclusions