VU Boekhandel

RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Hoofdkenmerken

Auteur:	Sturdivant, Rick
Redactie:	Sturdivant, Rick
Titel:	RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Uitgever:	Springer International
ISBN:	9783319847191
Editie:	Softcover reprint of the original 1st ed. 2017
Land van oorsprong:	Switzerland
Prijs:	€ 163.89
Verschijningsdatum:	09-06-2018
Bericht:	Langere levertijd (2-3 weken)

Inhoudelijke kenmerken

Categorie:	Circuits & components
Geillustreerd:	77 Illustrations, color; 50 Illustrations, black and white; XII, 172 p. 127 illus., 77 illus. in color.

Technische kenmerken

Verschijningsvorm:	Paperback / softback
Paginas:	172
Hoogte mm.:	235
Breedte mm.:	155

Inhoud:

It is a companion volume to âRF and Microwave Microelectronics Packagingâ (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.