|
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
|
| Auteur: Qu, Shichun; Liu, Yong |
| ISBN: 9781493915552 |
|
| Prijs: € 209.35 |
| Uitgever: Springer-Verlag New York Inc. |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
|
| Auteur: Shichun Qu; Yong Liu |
| ISBN: 9781493915569 |
|
| Prijs: € 179.84 |
| Uitgever: Springer Nature |
| Verschijningsvorm: E-book |
|
Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor: € 209.35
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave
|
|
|
|
|
Download
Lees meer
info ebook
|
|
|
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
|
| Auteur: Qu, Shichun; Liu, Yong |
| ISBN: 9781493954384 |
|
| Prijs: € 208.59 |
| Uitgever: Springer-Verlag New York Inc. |
| Bericht: Tijdelijk niet leverbaar - levertijd onbekend |
| Verschijningsvorm: Paperback / softback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
nl
en